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天琴芯片为合众思壮开发的全新一代高集成多系统GNSS基带芯片。芯片支持BDS B1/B2/B3；GPS L1/L2/L5；GLonASS G1C/G1 P/G2C/G2P/G3；IRNSS L5；Galileo E1/E5a/E5b；QZSS；SBAS。同时支持2路独立的LBAND信号通道，支持中国精度星基增强信号的接收，最大可同时跟踪14个信号体制，支持80MHZ采样，并行394通道。芯片采用240pin，0.5mm ball pitch，TFBGA封装，并采用完全自主知识产权的GNSS技术。
天琴芯片以高集成度支持L-Band信号接收，全面支持中国精度星基增强服务，而搭载天琴芯片的OEM板卡P326以小尺寸、易集成的特点全面提升市场化服务能力，可广泛应用于无人机、无人驾驶、测量测绘、机械控制、海洋工程等领域。
芯片支持
BDS B1/B2/B3；
GPS L1/L2/L5；
GLonASS G1C/G1 P/G2C/G2P/G3；
IRNSS L5；
Galileo E1/E5a/E5b；
QZSS；
SBAS。
支持2路独立的LBAND信号通道，支持中国精度星基增强信号的接收，最大可同时跟踪14个信号体制，支持80MHZ采样，并行394通道。
芯片采用240pin，0.5mm ball pitch，TFBGA封装
